Ny ECPE Working Group AQG 324 naorina tamin'ny Jona 2017 dia miasa amin'ny Torolàlana momba ny kalitao Eoropeana ho an'ny maody herinaratra ho an'ny fampiasana ao amin'ny vondrona mpanova elektronika herinaratra amin'ny fiara moto.
Miorina amin'ny alemà LV 324 teo aloha ('Fahefana ny mody elektronika herinaratra ampiasaina amin'ny kojakojan'ny fiara moto - fepetra ankapobeny, fepetra fitsapana ary fitsapana') ny Torolàlana ECPE dia mamaritra ny fomba fanao mahazatra amin'ny famaritana ny fitsapana mody ary koa ny fitiliana ny tontolo iainana sy ny fiainana andavanandro. Modules elektronika herinaratra ho an'ny fampiharana fiara.
Ny tondrozotra dia navoakan'ny Vondrona Mpiasa indostrialy tompon'andraikitra ahitana orinasa mpikambana ao amin'ny ECPE izay manana solontenan'ny indostria 30 mahery avy amin'ny rojo famatsiana fiara.
Ny dikan-teny AQG 324 amin'izao fotoana izao tamin'ny 12 Aprily 2018 dia mifantoka amin'ny maodely herinaratra miorina amin'ny Si izay ny dikan-teny ho avy havoakan'ny Working Group dia handrakotra ny semiconductor power bandgap vaovao SiC sy GaN.
Amin'ny alàlan'ny fandikana lalina ny AQG324 sy ny fenitra mifandraika amin'ny ekipa manam-pahaizana, ny GRGT dia nametraka ny fahaiza-manao ara-teknika amin'ny fanamarinana môtera herinaratra, manome tatitra momba ny fanaraha-maso sy fanamarinana AQG324 ho an'ny orinasa ambony sy ambany amin'ny indostrian'ny semiconductor herinaratra.
Modules fitaovana herinaratra sy vokatra famolavolana manokana mitovy amin'izany mifototra amin'ny fitaovana miavaka
● DINENISO/IEC17025: Fitakiana ankapoben'ny fahaiza-manao amin'ny laboratoara fitiliana sy kalibration
● IEC 60747: Fitaovana semiconductor, fitaovana manokana
● IEC 60749: Fitaovana semiconductor ‒ Fomba fitsapana mekanika sy toetrandro
● DIN EN 60664: Fandrindrana insulation ho an'ny fitaovana ao anatin'ny rafitra ambany voltase
● DINEN60069: Fitsapana ny tontolo iainana
● JESD22-A119:2009:Fitehirizana hafanana ambany
Karazana fitsapana | Zavatra andrana |
Module detection | Paramètre static, paramètres dynamic, detection layer connection (SAM), IPI/VI, OMA |
Fitsapana toetra Module | Inductance parasitika, fanoherana mafana, fijanonana fohy, fitsapana insulation, fitiliana parameter mekanika |
Fitsapana ny tontolo iainana | Fihetseham-po mafana, vibration mekanika, fahatairana mekanika |
Fitsapana fiainana | Ny bisikiletan'ny herinaratra (PCsec, PCmin), HTRB, HV-H3TRB, fitongilanana vavahady mavitrika, fitongilanana mivadika mavitrika, H3TRB mavitrika, fahasimban'ny bipolar diode vatana |